8月28日，全球第二大晶圆代工芯片制造商格芯(Global Foundries)宣布，为支持公司战略调整，将搁置7纳米FinFET(鳍式场效应晶体管)项目，并调整相应研发团队来支持强化现有产品组合方案。
这一调整后，格芯计划裁员5%，同时大部分技术人员将被调整至14/12纳米FinFET衍生品和其他差异化产品的工作上。这意味着，未来消费电子产业将更加依赖台积电和三星两家代工厂商。
格芯前身为AMD的晶圆制造部门，2009年独立成立晶圆代工厂。现在格芯由阿布扎比酋长国政府所属的木巴达拉投资公司所有。2015年，格芯收购IBM为电子业务，对其技术和人才进行补强。
第三方机构IC insights统计显示，2017年，格芯营收约为60.6亿美元，仅次于台积电，成为全球第二大纯晶圆代工厂。而拓墣产业研究院数据显示，2018年上半年，格芯营收约为26.05亿美元，仍位居全球第二。
此前，该公司CTO兼全球研发高级副总裁Gary Patton表示，计划在2018年底推出自行开发的7纳米制程，并将于2019年大规模量产，从而与竞争对手英特尔的产品在频率上达到同一水准。
然而，2018年初接任CEO的汤姆·嘉菲尔德今天表示，公司战略重点在高增长市场中，为客户提供真正的差异化产品，而重新部署发展路线则是为了服务未来几年采用该技术的下一波用户。
汤姆·嘉菲尔德说，“绝大多数无晶圆厂客户都希望从每一代技术中获得更多价值，以充分利用投资”。
Gartner分析师Samuel Wang表示，减轻前沿投技术投资负担，将使得格芯能够对物联网、5G和汽车等快速增长的市场中对大多数芯片设计人员真正重要的技术进行更有针对性的投资。
由于芯片内核的面积越来越小，上面的晶体管却越来越多，这使得其密度越来越大。也就是说当14纳米演进到7纳米时，对消费者而言，好处就是降低能耗，提高电池续航时间、减少发热，以及提高性能。
不过，有业内人士告诉记者，除了台积电、英特尔和三星之外，其他厂商暂缓跟进7纳米的主要原因是市场需求尚未达到，目前7纳米的良品率低、流片成本高，且现有产品足以支持主流应用，并不需要更高的性能，
此外，格芯还宣布，正在建立独立于代工业务之外的，ASIC业务全资子公司，后者将为客户提供7纳米及以下的晶圆代工。
