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赛微电子发布公告 子公司赛莱克斯北京代工芯片通过认证

来源:资本邦    发布时间:2021-06-11 17:45:46

6月11日,资本邦了解到,赛微电子(300456.SZ)发布公告,控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”)代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证,经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装的MEMS麦克风进行性能检测和可靠性验证,产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求,且与公司瑞典FAB同类产品相当,开始进行批量商业化生产。

赛微电子表示,北京FAB3启动量产,意味着公司MEMS业务开始拥有标准化规模产能,与公司瑞典FAB1&FAB2进行协同互补,将助力公司从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变,可进一步满足全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户对MEMS工艺开发及晶圆制造不断增长的需求,增强公司在MEMS领域的全球市场竞争力。(Ray)

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