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斯达半导发布股票发行报告书 35亿定增落地

来源:资本邦    发布时间:2021-11-16 09:56:47

11月16日,资本邦了解到,斯达半导(603290.SH)发布非公开发行A股股票发行情况报告书,此次本次发行价格330.00元/股,发行股数1060.61万股,募集资金总额为人民币35亿元,扣除各项发行费用(不含增值税)人民币2304.93万元,实际募集资金净额人民币34.77亿元。

此次发行,多家国内外知名机构参与认购,国外机构包括UBS AG、J.P.Morgan Securitiesplc、巴克莱银行,国内机构包括华泰证券、国泰君安两家证券公司以及多家基金。

此前的非公开发行预案显示,此次发行募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

斯达半导表示,本次发行募集资金到位后,公司总资产和净资产将同时增加,资产负债率将有所下降。本次发行使得公司整体资金实力和偿债能力得到提升,资本结构得到优化,也为公司后续发展提供有效的保障。

本次募集资金投资项目具有良好的经济效益,将有效提升公司的盈利能力及市场占有率,进一步增强公司的核心竞争力,推动公司的可持续发展,维护股东的长远利益。(王勇)

关键词: 斯达半导 股票发行 报告书 募集资金

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