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格隆汇8月7日丨盛美上海(688082.SH)公布，新项目名称：高端半导体设备拓展研发项目。
投资金额及资金来源：该项目计划总投资74773.07万元，其中，场地投资46750.25万元，研发设备购置及安装费2070.30万元，研发费用25952.52万元。该项目投资资金中，公司使用自有资金投入1685.91万元，剩余73087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。
公司于2022年8月4日召开第一届董事会第十九次会议及第一届监事会第十六次会议，审议通过《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用74773.07万元(含利息收益)用于投资建设新项目，其中使用超募资金人民币73087.15万元。上述事项尚需提交公司股东大会审议。
