7月6日，寒武纪披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，确定发行价格为64.39元/股。
公告显示，本次科创板上市发行剔除无效报价和最高报价后剩余报价拟申购总量为3,405,910万股，整体申购倍数为回拨前网下初始发行规模的1327.12倍。战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动、中证投资。
据寒武纪发布的招股说明书显示，公司拟公开发行股票4010万股，将在本周三(7月8日)发行申购，此次发行股份占发行后总股本的10.02%。
据招股书披露，首发募集资金用于投资新一代云端训练芯片及系统等4个项目。值得一提的是，此次科创板上市，寒武纪将成为国内AI芯片的第一股。
招股书显示，寒武纪成立于2016年3月，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
根据天健会计师出具的审计报告，寒武纪2019年度经审计的营业收入为44393.85万元，不低于人民币2亿元。公司最近三年累计研发投入合计81，301.91万元，占最近三年累计营业收入的比例为142.93%，不低于15%。公司选用科创板第二款上市标准，预计上市后总市值不低于15亿元。
核心技术方面，据招股书披露，寒武纪目前是国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
根据中国半导体行业协会统计，2018年我国集成电路产业中，集成电路设计业销售额为2,519.3亿元，同比增长21.5%;芯片制造业销售额为1,818.2亿元，同比增长25.6%;封装测试业销售额为2,193.9亿元，同比增长16.1%。三个细分领域均保持了超过15%的速度增长，尤其是集成电路设计行业，多年来均保持高速增长。自2016年以来，集成电路设计业总规模已超过封装测试业，成为我国集成电路产业中规模最大的子行业。
此外，根据前瞻产业研究院的预测数据显示，未来几年内，中国人工智能芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度，到2024年，市场规模将达到785亿元。
因此，寒武纪所处的集成电路及AI芯片赛道发展空间巨大，业界亦普遍看好其投资价值，认为寒武纪上市后的发展可期。
在此前对上交所第二轮问询的回复中，保荐机构曾选取兆易创新、卓胜微、圣邦股份、汇顶科技、澜起科技等7家上市公司作为估值可比公司，给予寒武纪32-38倍市销率的估值区间。基于寒武纪2020年6-9亿元的收入预测，对其估值进行计算的结果为192亿元-342亿元。
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