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全球热消息:大港股份最新公告:控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

来源:证券之星    发布时间:2023-04-19 22:02:45


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大港股份披露股票交易异动公告,因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6000片/月,预计总投资约4.24亿元。上述项目投资事项将于近期提交公司董事会审议,项目总投资金额占公司最近一期经审计净资产的13.55%。

截至2022年8月23日收盘,大港股份(002077)(002077)报收于16.22元,下跌7.0%,换手率23.64%,成交量134.07万手,成交额22.07亿元。资金流向数据方面,8月23日主力资金净流出7471.3万元,游资资金净流出2551.32万元,散户资金净流入1.0亿元。

根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,大港股份(002077)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力一般,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标1.5星,好价格指标1星,综合指标1星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)该股最近90天内共有1家机构给出评级,增持评级1家。

大港股份主营业务:集成电路封装与测试、园区环保服务业务。公司董事长为王茂和。公司总经理为王靖宇。

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