【资料图】
证券时报e公司讯，5月12日，在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示，考虑半导体行业融资趋难，科创板门槛提高，以及国家重点扶持行业龙头企业发展等因素，预计今年下半年以及明年半导体行业将会出现并购潮。
关键词：
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证券时报e公司讯，5月12日，在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示，考虑半导体行业融资趋难，科创板门槛提高，以及国家重点扶持行业龙头企业发展等因素，预计今年下半年以及明年半导体行业将会出现并购潮。
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