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9月15日消息，据报道，台积电、博世、英飞凌与恩智浦合资成立欧洲半导体制造公司（欧积电，ESMC），今天在德国德累斯顿举行建厂封顶仪式。欧积电2024年8月动土，历经约2年施工后完成厂房主体工程。欧积电总裁克伊区表示，下一个重要里程碑是2027年下半年安装第一台制程设备，正式投产前仍须完成无尘室内装、自动化晶圆运输系统，以及供电、用水、气体与化学品等生产基础设施。随建厂进度顺利推进，预估2030年前将有1.5万至2万名新增劳动人口移入该地区，其中包括明年将赴德的约600名台积电工程师及其家庭，以及台积电供应商与设备商人员。
