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CFi.CN讯：数据显示，联瑞新材是国内电子级硅微粉龙头，已实现球形硅微粉量产并覆盖高频高速覆铜板、先进封装及导热材料等高景气领域。公司掌握火焰熔融法等三大核心工艺，亚微米球硅、Low-α球硅及球形氧化铝等高端产品正加速放量。
近期机构研报指出，AI服务器和高速交换机放量正推动PCB/CCL向高频高速升级，对填料纯度、球形度和介电性能要求大幅提升，带动高端球形硅微粉量价齐升。研报认为，公司高端产品占比提升将直接拉动收入增长与毛利率上行。
研报指出，HBM和2.5D/3D封装渗透率提升，正加速EMC等封装材料向高纯、微细化、Low-α化升级，公司相关产品已进入头部供应链。同时，AI散热与新能源汽车热管理双轮驱动球形氧化铝需求爆发，产能扩张有望打开全新增长极。
