本报记者 陈红
12月21日晚间，东山精密发布公告称，公司拟对全资子公司Multek Group（Hong Kong）Limited（以下简称“Multek”）增资2.18亿美元（折合人民币约为15.2亿元）。
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具体来看，本次增资将由东山精密全资子公司香港控股拟以现金和债权转股权的方式向其全资子公司Multek增资。其中现金增资4000万美元、债权增资1.78亿美元。上述增资的债权系东山精密2018年重大资产收购时给Multek提供的借款（含利息）及后期往来借款，相关债权不存在抵押、质押或者其他第三人权利，亦不存在涉及有关债权的重大争议、诉讼或仲裁事项、查封或者冻结等司法措施。
增资完成后，Multek注册资本从100美元增加至2.18亿美元，仍为香港控股全资子公司。
财务数据显示，2021年度、2022年前三季度，Multek分别实现营收47.75亿元、35.33亿元；同期净利润分别为1945.32万元、122.24万元。截至2022年9月30日，Multek总资产为53.01亿元、总负债为50.85亿元。
东山精密方面表示：“本次增资有利于改善Multek资产负债结构，增强资金实力，提高企业综合竞争力，进一步支持公司电子电路业务板块的发展。”
广科咨询首席策略师沈萌在接受《证券日报》记者采访时表示：“从组织架构上看，香港控股只是一个SPV（特殊目的工具）类型的平台公司，并不负担任何实际业务的运营，本次增资更大可能是为了削减香港控股对东山精密积欠的债务并提供一定运营资金，从会计上‘优化’整体资产负债结构。从行业来看，电子电路业务有着稳定而持续增长的市场，东山精密重金押注该领域则是看好电子电路发展前景。”
据记者了解，近年来，东山精密多次通过项目投资和并购优化主业，先后收并购MFLEX和Multek实现全方位电子电路（PCB产品）及服务覆盖，形成电子电路、光电显示、精密制造三大业务板块，打造MFLEX、Multek、LED、TP&LCM、精密制造五大事业部。
“目前，电子电路业务是东山精密第一大业务，业绩常年占总营收六成以上。近年来，受益于5G通信加速推进、消费电子技术迭代、汽车电子化水平的日益提高等需求的拉动，印刷电路板业务维持较高景气。目前软板领域，公司FPC（柔性电路板）产品已覆盖可穿戴、车载等新兴应用领域，进一步打开增量空间；硬板领域，PCB（印刷电路板）在5G通信建设周期需求旺盛，有望继续带动公司业绩及盈利能力的提升。”有券商分析师对《证券日报》记者表示。
根据Prismark预测，2021年至2026年全球PCB产业将维持4.8%的复合增速，到2026年全球PCB行业产值将达到1015.59亿美元。上述分析师认为：“目前，绝大部分世界知名PCB生产企业都在我国建立了生产基地或与国内厂商建立了合作关系，形成了内资、美资、日资等多方专业相互借鉴，市场共同竞争的良性格局。未来，下游应用领域的不断深化推动该行业向前发展。作为内资供货核心客户，东山精密相比日韩供应商更具成本等优势，市场份额有望继续提升。”
IPG中国经济学家柏文喜向《证券日报》记者表示：“在当前5G网络建设、大数据、人工智能、新能源汽车、物联网等加速演变的大环境下，PCB行业成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。未来较长一段时间，全球PCB行业产能向中国转移的趋势仍将延续，广阔的市场空间及稳定的增长速度，为我国行业参与者提供了难得的发展机遇。”
沈萌认为：“未来，电子电路发展除了行业内的竞争之外，还面临着产业升级换代和电子行业摩尔定律的严峻挑战，如何能够在行业发展的产业洪流中找到正确的方向并立于不败之地，恐怕也是整个行业需要面对和思考的问题。”
（编辑 才山丹）
