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2026年8月24日，大族数控新增“玻璃基板”概念。
入选理由：2025年年报显示，PCB 制造与先进封装技术呈现融合趋势， 为助力下游客户拓展先进封装业务， 公司提供面向 2.5D、 3D 封装的超大尺寸 FC-BGA 封装基板、 面板级封装中介板等成套解决方案， 包含新型激光钻孔设备、 玻璃基加工设备、 激光成型设备等。
公司涉及的其他概念：先进封装、工业母机、PCB。
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