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逸豪新材最新公告:RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样 目前正处于测试验证阶段|焦点精选

来源:证券之星    发布时间:2023-04-22 19:59:18


【资料图】

逸豪新材在互动平台表示,电子电路铜箔是电子行业的基础原料,被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”,应用领域广泛,具体终端应用领域由公司下游客户决定。公司高频高速铜箔方面,如RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样,目前正处于测试验证阶段。

截至2023年4月21日收盘,逸豪新材(301176)报收于18.46元,下跌4.6%,换手率12.77%,成交量5.24万手,成交额9939.48万元。4月21日的资金流向数据方面,主力资金净流出283.64万元,占总成交额2.85%,游资资金净流出788.27万元,占总成交额7.93%,散户资金净流入1071.92万元,占总成交额10.78%。融资融券方面近5日融资净流入226.83万,融资余额增加;融券净流出8000.0,融券余额减少。

根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,逸豪新材(301176)行业内竞争力的护城河较差,盈利能力良好,营收成长性优秀。可能有财务风险,存在隐忧的财务指标包括:货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星,好价格指标2.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)该股最近90天内共有1家机构给出评级,增持评级1家。

逸豪新材(301176)主营业务:电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司董事长为张剑萌。

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